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      SMT料盤檢測設備

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      SMT料盤檢測設備

      SMT料盤檢測設備主要用于SMT生產線上還料盤的檢測和貼標,通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機進行自動貼標,并進行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設備。
      工作原理:產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
      產品特性

      料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

      貼標精度:≤±1.5mm

      設備工藝靈活專業程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

      工序動作流程

      人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

      NO

      技術參數

      單位

      規格

      1

      適用料盤尺寸

      mm

      直徑:178

      厚度:8-17

      2

      生產節拍(T/T

      8

      3

      貼標精度

      mm

      ≤±0.3

       


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